C7026 C7026半导体引线框架铜材料
更新时间：2024-06-07 08:00:00
价格：80.00每千克
C7026:C7026铜板
产地:美国/德国/日本/中国
报告:原厂材质证明，SGS报告，进口报关证明
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详细介绍
C70260铜材料应用举例：工业气体连接器、继电器、冲压端子，半导体引线框架 (CuNi2Si)标准
GB/T EN ASTM
CuNi2Si C70260
化学成份
Cu 余量
Ni 1.6-2.5
Si 0.4-0.8
物理特性
密度（比重）（g/cm3） 8.85
导电率IACS%（20℃）} 43min
弹性模量（KN/mm2） 132
热传导率{W/(m*K)} 190
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） 18
物理性能
状态 抗拉强度 延伸率 A50 硬度
（Rm，MPa） （%） （HV）
R460 460-580 16 150-190
R580 580-650 14 170-210
R620 620-720 13 180-220
R680 680-780 10 200-240
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