C18660 C18661 C18665高铜合金 铜棒 铜板

C18660、C18661、C18665高铜合金解析

C18660高铜合金：以铜为基体，添加铝等元素，

导电性能好，组织细密，无气孔、沙眼、疏松，适合电蚀刻模具和精打、细打。广泛应用于电子、电气、通讯等领域，用于制造连接器、端子、弹簧等电子元件。

C18661高铜合金：以铜为基体，镁含量约0.4%，电导率≥90% IACS，适用于高频导电场景；对海水、潮湿环境及弱酸碱介质表现优异；冷作硬化后抗拉强度可达390MPa以上，洛氏硬度约180HV，退火态延伸率≥35%。广泛应用于电子电器（连接器、端子、弹簧等）、机械制造（模具、冲压件等）、航空航天（飞机零部件、导弹部件等）、汽车工业（发动机部件、传动系统等）等领域。

C18665高铜合金：以铜为基体，镁含量0.4-0.9%，具有高导电性、优良的机械性能和耐腐蚀性能。适用于电力、能源、航空航天、汽车制造、通信设备、工业装备等领域，用于制造导电部件、导电连接件、电路板等。

核心优势：

C18660：导电性能好，组织细密，适合电蚀刻模具和精打、细打。

C18661：导电性和耐热性好，耐腐蚀性强，适合高频导电场景和严酷环境。

C18665：高导电性，优良的机械性能和耐腐蚀性能，适合多个领域的应用需求。

三种合金凭借各自特性，在电子、电气、通讯、航空航天、汽车制造等多个领域发挥关键作用。铜棒和铜板作为常见形式，进一步拓展了它们的应用范围。