Cu-HCP铜合金材质证明 Cu-HCP铜合金化学成分
更新时间：2024-06-07 08:00:00
价格：80.00每千克
Cu-HCP铜带:Cu-HCP铜板
产地:美国/德国/日本/中国
报告:原厂材质证明，SGS报告，进口报关证明
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详细介绍
Cu-HCP 铜含量99.95%以上，属于低磷无氧铜。 Cu-HCP C10300可以进行热处理，焊接和钎焊，无需采取特殊预防措施以避免氢气脆性.HCP C10300与少量20-70ppm的磷合金化,少量的磷的量不会显着降低合金的导电性和导热性,但有助于在产品中获得均匀的晶粒尺寸。材料特征1.有很好的焊接性，可钎焊接性和耐氢性脆化。2.它具有优良的冷热成型性，以及良好的耐腐蚀性。3.软态导电率IACS可达98%以上标准
DIN | EN | ASTM |
SE-Cu572.0070 | Cu-HCPCW021A | C10300 |
深圳鸿鑫铜业库存现货化学成分
Cu | ≥99.95 |
P | 0.001-0.005 |
物理特性
密度（比重）（g/cm3） | 8.94 |
导电率{ IACS%（20℃）} | 98 |
弹性模量（KN/mm2） | 127 |
热传导率{W/(m*K)} | 385 |
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） | 17.7 |
