KLF170-ESH铜合金

KLF170-ESH铜合金是一种高性能的析出硬化型铜合金，以铜为基体，通过添加镍、磷等元素进行强化，实现了高强度与高导电性的优异结合，广泛应用于电子电气、汽车连接器及半导体引线框架等领域。

在化学成分上，KLF170-ESH铜合金的主要成分为铜（Cu），并添加了0.7%的镍（Ni）、0.13%的磷（P），以及少量的铁（Fe）和锌（Zn）。这些合金元素的添加，在铜基体中形成了镍-磷细微金属间化合物，通过析出硬化机制显著提高了合金的强度和硬度。

物理性能方面，KLF170-ESH铜合金具有优异的导电性和导热性，导电率可达65%IACS（质别1/2H、H为75%IACS），热传导率为267 W/m·K（质别1/2H、H为300 W/m·K）。同时，该合金还具有良好的耐热性，比重为8.9，线膨胀系数为17.5×10⁻⁶/K（293～573K）。

机械性能上，KLF170-ESH铜合金表现出高强度和良好的加工性。根据质别不同，其抗拉强度范围在440～730MPa之间，硬度范围在130～220MHv之间，伸长率保持在5%以上。此外，该合金还具有良好的模冲加工性和蚀刻加工性，在镀前处理或蚀刻加工中不产生残渣。

应用领域方面，KLF170-ESH铜合金主要用于制作QFP、QFN等半导体引线框架，以及放热用内部导线架等。其高强度和高导电性使得该合金在电子电气领域具有广泛的应用前景，能够满足对材料性能要求较高的场合。