Cu-ETP磷脱氧铜/铜棒/铜带

Cu-ETP磷脱氧铜及其铜棒、铜带：高性能铜合金的dianfan

Cu-ETP（Electrolytic Tough Pitch）磷脱氧铜是一种通过电解精炼并添加磷元素进行脱氧处理的无氧铜基材料，具有高纯度、优异的导电性、导热性、耐腐蚀性和加工性能。其铜含量通常不低于99.90%，残留磷含量控制在0.004%~0.04%之间，氧含量可降至极低水平，有效避免了传统铜材在加工过程中可能出现的“氢脆”现象。

Cu-ETP铜棒：作为结构材料，Cu-ETP铜棒展现出良好的机械性能和加工性能。它易于承受精冲、拉伸、镦铆、挤压、缠绕、深冲、热锻和焊接等加工操作，适用于制造需要承受高载荷和磨损的部件，如轴承、齿轮、轴套等。同时，其优异的耐腐蚀性使得铜棒在潮湿、高温等恶劣环境下仍能保持稳定的性能。

Cu-ETP铜带：Cu-ETP铜带在电气、电子、通讯、建筑等领域具有广泛应用。其高导电性（电导率可达93%~98%IACS）使得铜带成为制造电线、电缆、电器连接器等电气元件的理想材料。此外，铜带还具有良好的导热性、耐蚀性和加工性能，易于进行切割、弯曲、焊接等加工操作，满足各种复杂结构件的制造需求。

特性总结：Cu-ETP磷脱氧铜及其铜棒、铜带均具备高纯度、优异的导电性、导热性、耐腐蚀性和加工性能。磷元素的加入不仅提高了材料的纯净度和性能稳定性，还赋予了铜材更好的强度和硬度，使其在机械和电气领域均得到广泛应用。