XYK-10(C19010)电子框架材料铜合金

XYK-10(C19010)电子框架材料铜合金是一种高性能的铜镍硅合金，因其优异的性能在电子工业中占据重要地位，具体介绍如下：

一、化学成分

XYK-10(C19010)铜合金主要由铜（Cu）、镍（Ni）、硅（Si）和微量的磷（P）组成。其中，铜作为基体金属，提供了良好的导电性和导热性；镍的含量在0.8%~1.8%之间，显著增强了合金的强度和韧性；硅的含量在0.15%~0.35%之间，提高了合金的耐热性和硬度；磷的含量控制在0.0%~0.05%之间，有助于细化晶粒，提升合金的整体性能。

二、物理性能

XYK-10(C19010)铜合金具有一系列优异的物理性能。其密度约为8.81g/cm³，导电率为50%IACS（国际退火铜标准），电导率约为29MS/m，热导率较高，热膨胀系数适中。这些性能使得该合金在电气和电子应用中表现出色，能够有效地传输电能和信号，同时保持稳定的物理性能。

三、应用领域

XYK-10(C19010)铜合金因其优异的性能而广泛应用于多个领域。在电气电子领域，它常用于制造电气接触部件、弹簧、连接器和引线框架等，满足高强度和高导电性的要求。在机械制造领域，该合金用于制造轴承、齿轮等零部件，以及制动系统和传动系统的配件，展现出良好的耐磨性和耐疲劳性。此外，由于其优异的耐腐蚀性，XYK-10(C19010)铜合金也常用于海洋工程和化工设备等领域，如制造船舶零件、海洋平台和化工设备等。